Assembly
Base
Cover
QFP type SOCKET
39mm X 33mm 사이즈의 156Pin 적용되는 0.3 Pitch Type 제품
QFP(Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로
패키지로
QFP는 표면 실장 (SMD)에 사용됨. QFP는 핀간격이 0.4 mm~ 1.0
mm이며,
핀수가 32핀에서 304핀까지 다양한 종류가 있음.
특별한
경우는 LQFP (Low profile QFP)과 TQFP (Thin QFP)도 포함되며
대규모 집적 회로에 사용됨.