Assembly
Adapter
Base
Cover
Lead Guide
Slider
Stopper
BGA type SOCKET
29mm X 29mm 사이즈의 324Pin 적용되는 0.40mm Pitch Type 제품
볼 그리드 배열 BGA(Ball Grid array)은 반도체 직접회로에서
사용되는 표면 실장 패키지의
한 종류로 이차원적 평면에 격자 형식으로 분포된 솔더볼을 통하여
칩을 다른 레벨 패키지인
PCB 등과 전기적으로 연결됨